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西部材料:公司生产的电子级多晶硅生产设备用银钢复合板等均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域

来自:新宝6  日期:2019-03-09 21:59  点击数:

  股东人数变化:2019-02-28显示,幅度7.97%!

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  公司回答表示,离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。谢谢关注!

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