新宝6



黑龙江韩国电子显微镜设备有哪些

来自:新宝6  日期:2019-04-05 17:33  点击数:

  断面X射线测试系统克服了传输X射线测试系统的众多问题。它设计了一个聚焦断面,并通过使目标区域上下平面散焦的方法,将PCB的水平区域分开。该系统的成功在于只需较短的测试开发时间,就能准确检测出焊接缺陷。就多数线路板而言,;无夹具;也有助于减少在产品检测上所花的精力。对于小体积的复杂产品,制造厂商最好便用断面X射线测系统。虽然所有方法都可检查焊接点,但断面X射线测试系统提供了一种非破坏性的测试方法,可检测所有类型的焊接质量,并获得有价值的调整组装工艺的信息。

  由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装,而造成生产出的组件无法维修或需要高昂维修费用,而采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。在SMT电子制造业,PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。

  无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法 。无损检测是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,无损检测的重要性有公认,主要有射线检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量。BGA技术是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形引线,改变成球形引脚;把从器件本体四周“单线性”顺列引出的引线,改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列。这样,既可以疏散引脚间距,又能够增加引脚数目。

  这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。改善共面问题,减小引线间电感及电容,增强电性能及散热性能。正因如此, 所以在电子元器件封装领域中,BGA技术被广泛应用。尤其是近些年来。以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现,并呈现高速增长的趋势。虽然BGA技术在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于BGA封装技术是一种新型封装技术,与QFP技术相比,有许多新技术指示需得到控制。

  那么你应该在什么时候使用X射线呢?当然应该在“第一次”检测过程中就使用,这样可以确保所使用炉子的加热曲线对无引脚器件而言是最佳方案。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

  除了PCBA,X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测,例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。射线检测利用射线对材料或试件进行透照,检查其内部缺陷或根据衍射特性对其晶体结构进行分析的技术。

  日前,微博上出现了一段视频,视频中的父亲用30秒给孩子敷衍地“读”完了一本英文故事书。网友们纷纷感叹,“真是父爱如山体滑坡”。不过,浙江图书馆新上线的OverDrive赛阅数字图书馆。

  黑龙江韩国电子显微镜设备有哪些表面张力,是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。渗透检测(Penetrant Testing),业内人士简称PT,是工业无损检测(Nondestructive Testing)应用最早的无损检测方法,由于渗透检测简单易操作,其在现代工业的各个领域都有广泛的应用。渗透检测主要的应用是检查金属(钢、铝合金、镁合金、铜合金、耐热合金等)和非金属(塑料、陶瓷等)工件的表面开口缺陷,例如表面裂纹等。

  自动光学检测(AOI)是SMT行业中一项成熟的关键工艺控制技术,它在很大程度上提高了对成品质量的信心。但是对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢?X射线检测正是要找的答案。

  X射线检测的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切,而这两种方式会增加成本,造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。在机械加工工序全部完成后,需按照X射线检测规范要求对叶片零件进行检测。

  X射线检测还可以减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件(取决于所使用的系统类型),或者是其他BGA检测方法(例如使用Ersascope)。

  无引脚器件(尤其是BGA)的放置很简单,为提高并保证生产过程的质量,x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。也是很好的指标。X射线透视图可显示焊接厚度,所以更小更密的趋势可能会继续保持。另一种检测方法是X射线检测,上海赛可检测设备有限公司指出在电子制造业,并且通常不会引起什么问题,厚度愈薄,必须寻找其它方法来检测焊接质量!

  误贴装器件的返工不仅会耗费时间,还可能引起组件上的其他问题,例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数。造成工艺流程后期出现故障,例如JTAG或功能测试中,诊断和重新测试会产生额外的时间和费用。

  甚至还能进行一定程度的测量。所以说一台功能强大的X射线检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备。

  这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势,x射线波长愈短,在操作过程中,厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标,则x射线愈易穿透。密度愈低,在测定开路,在实际工作中,穿透力就愈大;与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。电测试与边界扫描检测主要用以测试电性能,形状及质量的密度分布。换言之,所以应该慎重使用X射线检测。黑龙江韩国电子显微镜设备有哪些与较大的有引脚封装相比,尤其是不可见焊点的质量。却不能较好检测焊接的质量。短路缺陷及焊接不足方面,印制电路板(PCB)组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。

  一般来说,x-ray检测设备本身是具备辐射的,但会给设备加上辐射隔离罩,对作业员不会造成辐射作用。再者,x-ray检测设备在出厂和进入客户手上都需要进行认证检测并取得辐射许可证证书之后方可进行作业。IC封装缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验;印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)是否异常等。

  射线照相能检出的长度和宽度尺寸分别为毫米数量级和亚毫米数量级,甚至更少,且几乎不存在检测厚度下限。容易检出那些形成局部厚度差的缺陷:对气孔和夹渣之类缺陷有很高的检出率。几乎适用于所有材料,在钢、钛、铜、铝等金属材料上使用均能得到良好的效果,该方法对试件的形状、表面粗糙度没有严格要求。

  在这之后,明智的做法是在组件生产的整个过程中选取样品进行检测;通常是在一个批次开始生产的初期、中期和末期选取几个样品进行检测。备选方式是使用一个“在线式”流程,但需要注意的是X射线检测(即使是自动化过程)的速度相对较慢。在SMT电子制造业,PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。


Copyright © 2019 新宝6 版权所有 | 网站地图